職位描述
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崗位職責
1、根據生產計劃和微組裝技術需求完成電子器件的粘接,鍵合,裝配等工作
2、微組裝設備的使用,管理及培訓(顯微鏡,金絲鍵合機,點焊機)
3、掌握微組裝操作技能,了解各工序質量判斷標準
任職要求
1、熟悉微組裝中粘接,鍵合,等工藝流程
2、有3年以上工作經驗
3、有良好的溝通能力,做事條理清晰
4、熟悉光耦合優先
提供免費住宿
工作地點
地址:重慶渝北區重慶仙桃數據谷


職位發布者
HR
重慶慧獵信息科技有限公司

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專業服務
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100-199人
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私營·民營企業
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重慶市沙坪壩區智薈大道18號1-48室