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崗位職責:

1、負責半導體CIM產品(晶圓MES、OCAP、RTD等)需求分析設計，核心功能研發，參與產品架構的規劃與設計；

2、根據行業客戶需求，遵循架構規范，設計系統應用架構，承擔從業務向技術轉換的橋梁作用，主導項目開發實施；

3、協助項目經理制定項目計劃和控制項目進度，組織編寫產品技術文案；

4、關注半導體行業技術發展，帶領團隊攻克例如大數據量、高并發、高穩定性等技術難關，對公司產品進行創新；

5、按照要求完成其他相關工作，通過對團隊的培訓與指導，提高團隊的技術水平。

任職要求:

教育程度:大學本科

工作經歷:

1、大學本科以上學歷，計算機、軟件工程相關專業，6年以上Java/C#開發經驗；

2、熟悉半導體制造工藝流程，掌握晶圓/封測MES、Wafermap、RTD業務，主導過2以上半導體MES系統開發和實施；

3、熟練掌握Java和C#/.NET語言開發，熟悉大型系統軟件開發流程，具有高可靠、高并發、高性能的系統架構經驗優先；

4、具有豐富的SpringBoot、SpringCloud、Mybatis框架下的開發經驗，熟悉Git、SVN、Maven的使用；

5、精通熟悉Oracle、openGauss等關系型數據庫，靈活運用SQL實現海量數據的加工處理，有TIBCO、開源MQ、Redis等中間件使用經驗；

6、熟悉大數據開發技術，如Spark、Hadoop者優先；

7、具備良好的客戶需求分析、業務和技術方案設計能力，良好的文檔撰寫和溝通表達能力；

8、能夠承受工作壓力，敢于挑戰新業務，可接受出差，有項目管理經驗優先。

所需專業:計算機類,電子信息類

其他要求:可接受出差