發布：2023-12-27 15:22:14 關注：10919次
招聘崗位：倒裝焊工藝技術人員
招聘人數：1名
聘用方式
勞動聘用
招聘條件
研究生教育學歷,碩士及以上學位
1、微電子、電子科學與技術、機械工程與自動化、物理學、材料學等相關專業；
2、熟悉半導體封裝流程與工藝；
3、熟悉die attaching、激光植球、倒裝焊、回流等封裝工藝，并有相關工作經驗；
4、具備臨時鍵合及解鍵合、tsv/tgv、多芯片組裝封裝等工作經驗者優先；
5、具備多物理場仿真軟件使用經驗者優先；
6、身心健康，具有良好的團隊協作、溝通交流和預研表達能力、具有較強的主動學習和動手能力。
崗位職責
1、負責晶片粘裝、倒裝焊、植球等相關工藝和設備的操作、維護，工藝開發等日常工作；
2、負責完成以上設備工藝技術的開發工作；
3、負責解決以上設備在工藝過程中出現的技術問題；
4、負責解決以上的故障問題，完成所負責設備的維護與保養文件的制定撰寫；
5、負責以上設備的操作培訓工作，完成設備的操作使用規范的制定撰寫；
6、完成領導交辦的其他工作。
崗位待遇
參照學校及學院相關規定執行/面議。
其他
請在招聘啟事有效期應聘，應聘請點擊啟事右上角【應聘此崗位】選項，簡歷請發送至以下聯系人郵箱。
聯系方式
聯系人：宋老師
tel：34207734-8001；e-mail：[email protected]（郵件標題注明：應聘某某崗位+本人姓名+今日招聘網jrzp.com）
聯系地址：東川路800號微電子大樓103
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